Intel szykuje rynkowy debiut Optane
20 listopada 2015, 11:02W przyszłym roku na rynek trafią pierwsze urządzenia korzystające z nowej intelowskiej technologii Optane. Urządzeniami tymi będą szybkie dyski SSD i układy pamięci DIMM.
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
Nvidia szykuje GPU z eDRAM
7 marca 2007, 10:34TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Nvidia ogłosiły, że powstały już pierwsze w pełni działające próbki procesora graficznego z wbudowaną pamięcią DRAM. Szczegółów GPU nie ujawniono, jednak sam fakt jego wyprodukowania wskazuje na rosnące zainteresowanie technologią eDRAM.
Koniec kart pamięci dla komórek?
31 maja 2007, 09:11Samsung Electronics wyprodukował 4-gigabajtowy układ pamięci dla telefonów komórkowych. Zdaniem firmy, wyeliminuje to potrzebę stosowania w komórkach osobnych kart pamięci.
12-rdzeniowy Opteron na eBayu
16 lutego 2010, 17:05W serwisie eBay pojawiły się 12-rdzeniowe serwerowe procesory AMD Opteron 6174. Układy sprzedaje firma Oakville Mehlville Computers, która produkuje na zamówienie wysokowydajne serwery i stacje robocze.
Nadchodzi Sandy Bridge
14 września 2010, 11:04Podczas Intel Developer Forum koncern zdradził kolejne szczegóły dotyczące kolejnej generacji 32-nanometrowej architektury. Pierwsze układy Sandy Bridge mają trafić na rynek najpóźniej w kwietniu przyszłego roku.
Zahartowany Transcend dla przemysłu
22 czerwca 2011, 11:03Firma Transcend wzbogaca ofertę specjalistycznych modułów pamięci o nową linię kości: SO-DIMM i Long-DIMM. Dzięki wysokiej jakości komponentom prezentowane pamięci doskonale nadają się do obsługi aplikacji wymagających stałej i stabilnej pracy, które są wykorzystywane w systemach wbudowanych, urządzeniach medycznych czy przemysłowych.
Superkości Samsunga
26 lutego 2016, 09:23Samsung Electronics poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji 256-gigabajtowych układów pamięci wykorzystujących standard Universal Flash Storage (UFS) 2.0. Kości przeznaczone są do high-endowych urządzeń mobilnych.
Pamięć z węglowych nanorurek może zadebiutować w ciągu najbliższych miesięcy
27 sierpnia 2018, 09:06Przed dwoma laty firma Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach system-on-a-chip. Teraz podczas konferencji Hot Chips 2018 poinformowano, że nowa technologia przeszła wszelkie testy świadczące o jej przydatności do produkcji masowej, a nowe kości mogą być używane jako nieulotna alternatywa dla układów DDR4.
Nowe kości Kingstona
8 grudnia 2006, 15:03W ofercie Kingston Technology, największego na świecie producenta układów pamięci znalazły się nowe kości z serii HyperX. Układy taktowane zegarem o częstotliwości 1,2 GHz mają zainteresować miłośników gier oraz overclockerów.
